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SMT貼片加工基本工藝構成要素

日期:2021-08-19 21:56:55

smt貼片加工基本工藝構成要素:


1、絲?。ɑ螯c膠)--> 貼裝 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修

2、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB線路板的焊盤上,為電子元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于smt貼片生產線的最前端。

3、點膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB線路板上。所用設備為點膠機,位于smt貼片生產線的最前端或檢測設備的后 面。

<a href=http://www.coolkuai.com/ target=_blank class=infotextkey>smt<a href=http://www.coolkuai.com/ target=_blank class=infotextkey>貼片</a></a>加工產品

4、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB線路板的固定位置上。所用設備為smt貼片機,位于smt貼片生產線中絲印機的后面。

5、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB線路板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于smt貼片生產線中貼片機的后面。

6、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB線路板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT貼生產線中貼片機的后面。

7、清洗:其作用是將組裝好的PCB線路板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。

8、檢測:其作用是對組裝好的PCB線路板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測 (AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。

9、返修:其作用是對檢測出現故障的PCB線路板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。


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