PCB線路板設(shè)計(jì)中，須知pcb板層的定義如下：

　　1.頂層信號(hào)層(Top Layer)：

　　也稱元件層，主要用來(lái)放置元器件，對(duì)于比層板和多層板可以用來(lái)布線;

　　2.中間信號(hào)層(Mid Layer)：最多可有30層，在多層板中用于布信號(hào)線.

　　3.底層信號(hào)層(Bootom Layer)：

　　也稱焊接層，主要用于布線及焊接，有時(shí)也可放置元器件

　　4.頂部絲印層(Top Overlayer)：

　　用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)稱值或型號(hào)及各種注釋字符。

　　5.底部絲印層(Bottom Overlayer)：

　　與頂部絲印層作用相同，如果各種標(biāo)注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。

　　6.內(nèi)部電源層(Internal Plane)：

　　通常稱為內(nèi)電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面信號(hào)層。內(nèi)部電源層為負(fù)片形式輸出。

　　7.機(jī)械數(shù)據(jù)層(Mechanical Layer)：

　　定義設(shè)計(jì)中電路板機(jī)械數(shù)據(jù)的圖層。電路板的機(jī)械板形定義通過某個(gè)機(jī)械層設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。

　　8.阻焊層(Solder Mask焊接面)：

　　有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bootom Solder mask)兩層，是Pr otelPCB對(duì)應(yīng)于電路板文件中的焊盤和過孔數(shù)據(jù)自動(dòng)生成的板層，主要用于鋪設(shè)阻焊漆.本板層采用負(fù)片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪?zhàn)韬钙岬膮^(qū)域，也就是可以進(jìn)行焊接的部分.

　　9.錫膏層(Past Mask-面焊面)：

　　有頂部錫膏層(Top Past Mask)和底部錫膏層(Bottom Past mask)兩層，它是過焊爐時(shí)用來(lái)對(duì)應(yīng)SMD元件焊點(diǎn)的，也是負(fù)片形式輸出.板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區(qū)域，也就是不可以進(jìn)行焊接的部分。

　　10.禁止布線層(Keep Ou Layer)：

　　定義信號(hào)線可以被放置的布線區(qū)域，放置信號(hào)線進(jìn)入位定義的功能范圍。

　　11.多層(MultiLayer)：

　　通常與過孔或通孔焊盤設(shè)計(jì)組合出現(xiàn)，用于描述空洞的層特性。

　　12.鉆孔數(shù)據(jù)層(Drill)：

　　·solder 表示是否阻焊，就是pcb板上是否露銅

　　·paste是開鋼網(wǎng)用的，是否開鋼網(wǎng)孔

　　所以畫板子時(shí)兩層都要畫，solder是為了pcb板上沒有綠油覆蓋露銅)，paste上是為了鋼網(wǎng)開孔，可以刷上錫膏.