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印刷線路板的層數(shù)詳解2021-08-19
印刷線路板按層數(shù)來(lái)分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個(gè)大的分類。首先是單面板，在最基本的印刷線路板上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種印刷線路板叫作單面
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PCB線路板設(shè)計(jì)中CAM技術(shù)的應(yīng)用2021-08-19
隨著PCB線路板的線路設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，線路密度越來(lái)越高，金手指也由單純的手指圖形向各種奇特外形開(kāi)展（如手指形、圓形、方形、甚至有局部線路需求用金手指消費(fèi)線鍍厚金）。傳統(tǒng)的金手指電鍍中采用手工包抗電鍍藍(lán)膠紙
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PCB線路板鍍覆廢液詳解2021-08-19
從久遠(yuǎn)來(lái)看，PCB鍍覆廢液在綜合應(yīng)用上投資，可以浪費(fèi)資金降低本錢。 PCB鍍覆運(yùn)用多種化學(xué)商品。這些化學(xué)商品發(fā)生的廢棄液經(jīng)綜合應(yīng)用處置對(duì)化工消費(fèi)均爲(wèi)有用資料，而一旦由消費(fèi)進(jìn)程中排出就成爲(wèi)最無(wú)害的物質(zhì)。PCB鍍覆
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降低汽車PCB線路板缺陷率的六大方法2021-08-19
汽車電子市場(chǎng)是繼電腦、通訊之后PCB線路板的第三大使用范疇。隨著汽車從傳統(tǒng)意義上的機(jī)器商品，逐漸演化、開(kāi)展成爲(wèi)智能化、信息化、機(jī)電一體化的高技術(shù)商品，電子技術(shù)在汽車上的使用已非常普遍，無(wú)論是發(fā)起機(jī)零碎，還
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教你如何降低PCB線路板設(shè)計(jì)中的RF效應(yīng)？2021-08-19
印刷線路板零碎的互連包括：芯片到電路板、PCB線路板內(nèi)互連以及線路板與內(nèi)部器件之間的三類互連。在RF設(shè)計(jì)中，互連點(diǎn)處的電磁特性是工程設(shè)計(jì)面臨的次要成績(jī)之一，本文引見(jiàn)上述三類互連設(shè)計(jì)的各種技巧，內(nèi)容觸及器件裝
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印刷線路板設(shè)計(jì)中可能產(chǎn)生的基板問(wèn)題詳解2021-08-19
在印刷線路板設(shè)計(jì)進(jìn)程中基板產(chǎn)生的問(wèn)題主要有以下幾點(diǎn)：一、各種錫焊問(wèn)題景象征兆：冷焊點(diǎn)或錫焊點(diǎn)有爆破孔。反省辦法：浸焊前和浸焊后對(duì)孔停止常常分析，以發(fā)現(xiàn)銅受應(yīng)力的中央，此外，對(duì)原材料實(shí)行進(jìn)料檢驗(yàn)。能夠的緣由：1.
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印刷線路板覆銅箔層壓板方法2021-08-19
PCB多層板覆銅箔層壓板是制造印刷線路板的基板資料，它除用作支撐各種元器件外，并能終了它們之間的電氣聯(lián)接或電絕緣。印刷線路板覆箔板的制造進(jìn)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)資料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)
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pcb多層板檢測(cè)技術(shù)2021-08-19
隨著表面貼裝技術(shù)的引人，PCB多層板的封裝密度飛速增加。因此，即使對(duì)于密度不高、一般數(shù)量的PCB多層板，PCB多層板的自動(dòng)檢測(cè)不但是基本的，而且也是經(jīng)濟(jì)的。在復(fù)雜的PCB多層板檢測(cè)中，兩種常見(jiàn)的方法是針床測(cè)試法和雙探
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教你如何設(shè)計(jì)混合信號(hào)印刷線路板！2021-08-19
PCB多層線路板 模擬電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓。數(shù)字電路的工作依賴在接收端根據(jù)預(yù)先定義的電壓電平或門限對(duì)高電平或低電平的檢測(cè)，它相當(dāng)于判斷邏輯狀態(tài)的“真”或“假”。在數(shù)字電路的高電平和低電
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PCB多層板鍍層不良原因2021-08-19
1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無(wú)法親潤(rùn)鍍件表面，從而無(wú)法電析鍍層。隨著析氫點(diǎn)周圍區(qū)域鍍層厚度的增加，析氫點(diǎn)就形成了一個(gè)針孔。特點(diǎn)是一個(gè)發(fā)亮的圓孔，有時(shí)還有一個(gè)向上的小尾巴“”
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影響PCB多層板外觀因素2021-08-19
1、概述隨著pcb多層板制造技術(shù)的快速發(fā)展，用戶現(xiàn)在不僅對(duì)pcb多層板的內(nèi)在質(zhì)量（內(nèi)在質(zhì)量是指孔電阻、銅箔厚度、通斷測(cè)試、可焊性等）要求愈來(lái)愈高，還對(duì)pcb多層板的外觀提出了更高的要求，比如：油墨顏色要均勻無(wú)雜質(zhì)、銅
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FPC柔性線路板的優(yōu)點(diǎn)及用途2021-08-19
FPC柔性線路板可以解決電子產(chǎn)品中最小化設(shè)計(jì)/封裝問(wèn)題。以下是在這些方面具有的獨(dú)特優(yōu)點(diǎn): 1)用一個(gè)FPC柔性線路板或硬軟電路代替多層剛性板和連接器。 2) 代替剛性板/帶狀電纜裝備。 3) 用實(shí)心的或圖
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