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開關(guān)電源類PCB線路板設(shè)計規(guī)范2021-08-19
一、 從原理圖到PCB線路板的設(shè)計流程 建立元件參數(shù)->輸入原理網(wǎng)表->設(shè)計參數(shù)設(shè)置->手工布局->手工布線->驗證設(shè)計->復(fù)查->CAM輸出。 二、 參數(shù)設(shè)置相鄰導(dǎo)線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于
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印刷線路板溫升因素分析及散熱技巧詳解2021-08-19
電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對印刷線路板進行散熱處理十分重要。 一、印刷線路板溫升因素分析
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PCB線路板絲印網(wǎng)板制作工藝2021-08-19
今天，我們來聊一聊PCB線路板中絲印網(wǎng)板制作的工藝：PCB線路板絲印網(wǎng)板制作工藝一.繃網(wǎng)繃網(wǎng)步驟：網(wǎng)框清理--水平檢校--涂底層膠--拉網(wǎng)--測張力--涂粘膠--下網(wǎng)、封邊--儲存 作業(yè)說明：1.因網(wǎng)框重復(fù)使用，網(wǎng)框四周有殘存之
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PCB線路板OSP表面處理工藝詳解2021-08-19
今天，小編來給大家講解一下PCB線路板的OSP表面處理工藝：OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有
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PCB線路板設(shè)計之黃金法則2021-08-19
盡管目前半導(dǎo)體集成度越來越高，許多應(yīng)用也都有隨時可用的片上系統(tǒng)，同時許多功能強大且開箱即用的開發(fā)板也越來越可輕松獲取，但許多使用案例中電子產(chǎn)品的應(yīng)用仍然需要使用定制PCB線路板。在一次性開發(fā)當(dāng)中，即使一個
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PCB線路板熱風(fēng)整平工藝技術(shù)詳解2021-08-19
熱風(fēng)整平技術(shù)是目前應(yīng)用較為成熟的技術(shù)，但因為其工藝處于一個高溫高壓的動態(tài)環(huán)境中，品質(zhì)難以控制穩(wěn)定。本文將對熱風(fēng)整平工藝控制介紹一點心得。 熱風(fēng)整平焊料涂覆ＨＡＬ(俗稱噴錫)是近幾年線路板廠使用較為廣泛的一
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印刷線路板的蝕刻工藝及過程控制2021-08-19
印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程，本文就對其最后的一步--蝕刻進行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也
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FPC柔性線路板設(shè)計中的常見問題2021-08-19
一、焊盤的重疊 1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。 2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪
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印刷線路板的層數(shù)詳解2021-08-19
印刷線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。首先是單面板，在最基本的印刷線路板上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種印刷線路板叫作單面
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PCB線路板設(shè)計中CAM技術(shù)的應(yīng)用2021-08-19
隨著PCB線路板的線路設(shè)計越來越復(fù)雜，線路密度越來越高，金手指也由單純的手指圖形向各種奇特外形開展（如手指形、圓形、方形、甚至有局部線路需求用金手指消費線鍍厚金）。傳統(tǒng)的金手指電鍍中采用手工包抗電鍍藍膠紙
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PCB線路板鍍覆廢液詳解2021-08-19
從久遠來看，PCB鍍覆廢液在綜合應(yīng)用上投資，可以浪費資金降低本錢。 PCB鍍覆運用多種化學(xué)商品。這些化學(xué)商品發(fā)生的廢棄液經(jīng)綜合應(yīng)用處置對化工消費均爲(wèi)有用資料，而一旦由消費進程中排出就成爲(wèi)最無害的物質(zhì)。PCB鍍覆
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降低汽車PCB線路板缺陷率的六大方法2021-08-19
汽車電子市場是繼電腦、通訊之后PCB線路板的第三大使用范疇。隨著汽車從傳統(tǒng)意義上的機器商品，逐漸演化、開展成爲(wèi)智能化、信息化、機電一體化的高技術(shù)商品，電子技術(shù)在汽車上的使用已非常普遍，無論是發(fā)起機零碎，還
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