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教你如何降低PCB線路板設計中的RF效應？2021-08-19
印刷線路板零碎的互連包括：芯片到電路板、PCB線路板內互連以及線路板與內部器件之間的三類互連。在RF設計中，互連點處的電磁特性是工程設計面臨的次要成績之一，本文引見上述三類互連設計的各種技巧，內容觸及器件裝
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印刷線路板設計中可能產生的基板問題詳解2021-08-19
在印刷線路板設計進程中基板產生的問題主要有以下幾點：一、各種錫焊問題景象征兆：冷焊點或錫焊點有爆破孔。反省辦法：浸焊前和浸焊后對孔停止常常分析，以發(fā)現(xiàn)銅受應力的中央，此外，對原材料實行進料檢驗。能夠的緣由：1.
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印刷線路板覆銅箔層壓板方法2021-08-19
PCB多層板覆銅箔層壓板是制造印刷線路板的基板資料，它除用作支撐各種元器件外，并能終了它們之間的電氣聯(lián)接或電絕緣。印刷線路板覆箔板的制造進程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強資料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹
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pcb多層板檢測技術2021-08-19
隨著表面貼裝技術的引人，PCB多層板的封裝密度飛速增加。因此，即使對于密度不高、一般數(shù)量的PCB多層板，PCB多層板的自動檢測不但是基本的，而且也是經濟的。在復雜的PCB多層板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探
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教你如何設計混合信號印刷線路板！2021-08-19
PCB多層線路板 模擬電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓。數(shù)字電路的工作依賴在接收端根據(jù)預先定義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測，它相當于判斷邏輯狀態(tài)的“真”或“假”。在數(shù)字電路的高電平和低電
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PCB多層板鍍層不良原因2021-08-19
1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件表面，從而無法電析鍍層。隨著析氫點周圍區(qū)域鍍層厚度的增加，析氫點就形成了一個針孔。特點是一個發(fā)亮的圓孔，有時還有一個向上的小尾巴“”
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影響PCB多層板外觀因素2021-08-19
1、概述隨著pcb多層板制造技術的快速發(fā)展，用戶現(xiàn)在不僅對pcb多層板的內在質量（內在質量是指孔電阻、銅箔厚度、通斷測試、可焊性等）要求愈來愈高，還對pcb多層板的外觀提出了更高的要求，比如：油墨顏色要均勻無雜質、銅
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FPC柔性線路板的優(yōu)點及用途2021-08-19
FPC柔性線路板可以解決電子產品中最小化設計/封裝問題。以下是在這些方面具有的獨特優(yōu)點: 1)用一個FPC柔性線路板或硬軟電路代替多層剛性板和連接器。 2) 代替剛性板/帶狀電纜裝備?！ ?) 用實心的或圖
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PCB線路板光致成像工藝詳解2021-08-19
什么是PCB線路板光致成像工藝呢？不少人對這個工藝不是很了解，下面有PCB線路板抄板工程師給大家簡單介紹什么PCB線路板光致成像工藝。PCB線路板光致成像工藝是對涂覆在PCB線路板基材上的光致抗蝕劑進行曝光，使其硬
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PCB線路板技術在FPC柔性線路板上貼裝SMT的幾種方案2021-08-19
根據(jù)貼裝精度要求以及元件種類和數(shù)量的不同，目前常用的方案如下幾種：方案1、多片貼裝：多片F(xiàn)PC柔性線路板靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT貼裝。1. 適用范圍：A、 元件種類：片狀元件一般體積大于0603
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提高PCB多層板層壓品質的幾種工藝技術2021-08-19
由于電子技術的飛速發(fā)展，促使了pcb線路板技術的不斷發(fā)展。pcb線路板經由單面-雙面一多層發(fā)展，并且pcb多層板的比重在逐年增加。pcb多層板表現(xiàn)在向高*精*密*細*大和小二個極端發(fā)展。而pcb多層板制造的一個重要工序
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pcb多層板甩銅原因解析！2021-08-19
一、 PCB多層板廠制程因素： 1、銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um 以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅?？蛻?/p>
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