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PCB線路板常規設計參數詳解2021-08-19
一流的生產來自一流的設計,PCB的生產離不開你設計的配合,各位工程師請按常規生產制作工藝詳解來進行設計相關設計參數詳解：一．via過孔(就是俗稱的導電孔)1、最小孔徑:0.3mm(12mil)2、最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(
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PCB線路板焊接技術詳解2021-08-19
PCB線路板發展歷程，一種明顯的趨勢是回流焊技術?；旧鲜莻鹘y插裝件也可用回流焊工藝，這就是一般所說的通孔回流焊接。好處是在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本到最低。然而溫度敏感元件卻限制了回流焊
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pcb線路板銅箔工藝發展2021-08-19
(一)世界銅箔生產的發展簡況 1937 年美國的Anaconda公司煉銅廠開始建立了銅箔生產業。當時的銅箔只是用于木層房頂的防水方面。20 世紀50 年代初，由于PCB線路板業的出現，銅箔業才成為重要的與電子信息產業
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pcb多層覆銅板板材等級劃分詳解2021-08-19
1.FR-4 A1級PCB多層覆銅板 此級主要應用于、通訊、電腦、數字電路、工業儀器儀表、汽車電路等電子產品。該系列產品之質量完全達到世界一流水平，為本公司檔次最高，性能最佳的產品。 2.FR-4 A2級PCB多層覆
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pcb多層板網印問題詳解2021-08-19
1.網版方面的故障 網版方面的故障，有制網版時產生的問題，也有PCB多層板網印過程中網版產生的問題，本文僅就PCB多層板網印過程中網版出現的故障原因及對策加以敘述?！ ?.1堵孔 初次使用的新網版時印料
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pcb多層板表面阻焊層的應用2021-08-19
一、PCB多層板表面阻焊層的應用PCB多層板的阻焊膜是一個永久性的保護層，它不僅在功能上具有防焊、保護、提高絕緣電阻等作用，而且對PCB多層板的外觀質量也有很大影響。早期阻焊膜印刷是先使用阻焊底片制作網版圖
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pcb多層板盲孔電鍍技術詳解2021-08-19
隨著電子產品向短、薄、輕、小和高性能方向發展，作為承載電子器件的PCB多層板布線密度和孔密度越來越高，致使其制造過程越來越復雜。為順應PCB多層板制作需要，一方面企業不斷更新設備，另方面內部節約挖潛，通過研究、
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PCB多層板表面處理與濕式制程2021-08-19
1、Abrasives 磨料，刷材 對PCB多層板面進行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料，如聚合物不織布，或不織布摻加金剛砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉(Pumice Slurry)等均稱之為 Abrasives 。不過這種摻和
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PCB多層板銅鍍層及鍍鎳層的性質及用途詳解2021-08-19
1、PCB多層板銅鍍層的性質及用途： PCB多層板銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導熱性和導電性。但它在空氣中易于氧化，從而迅速失去光澤，因而不適合作為防護—裝飾性鍍層的“表
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pcb多層板制程問題原因2021-08-19
1. PCB多層板制程上發生的問題千奇百怪, 而制程工程師往往擔任起法醫-驗尸責任(不良成因分析與解決對策).。故發起此討論題, 主要目的為以設備區逐一討論分上包含人, 機, 物, 料, 條件上可能會導致產生的問
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絲網印刷在pcb多層板制造中的應用2021-08-19
隨著網印技術的不斷發展，用于PCB多層板行業的新型網印材料、網印工藝及檢測設備已日臻完善，使得當前的網印工藝技術能夠適應高密度的PCB多層板生產。絲網印刷在PCB多層板制造中的應用主要有以下三個方面： a
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pcb多層板參數詳解2021-08-19
電子設備高頻化是發展趨勢，尤其在無線網絡、衛星通訊的日益發展信息產品走向高速與高頻化及通訊產品走向大速度快的無線之語音、視像和數據規范化。因此發展的新一代產品需要PCB多層板，衛星系統、計算機等通
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